8月24日,西门子EDA的年度盛会 ——2023 Siemens EDA Forum在在上海浦东拉开帷幕。首次峰会是西门子EDA阔别十十五年线下然然后之后回归,会议以“加速创芯,智领未来几年”多为题,聚焦AI 应用、汽车芯片、SoC、3D IC 及电路板运行系统技术一等热点话题,分享西门子EDA的最新技术一成果,并邀请多位行业未来专家、技术一先锋、能持续合作 伙伴汇聚一堂,共同探讨全球性半导体与集成电路(IC)产业的发展进步趋势与技术一创新之道。

这是 半导体行业未来的基石,阶段 产业链中所最上游的EDA支撑着规模庞巨大半导体当前市场,日益行业未来日益迈向数字化、智能化,EDA工具在数字经济中所能起很关键的“杠杆”能起。最后过去的一段时间时历经全球性经济低迷、下游行业未来消费需求再调整及库存修正周期能持续等因素带来影响,EDA行业未来仍在产业周期波动下显现出平稳发展进步的弹性与韧性。

西门子 EDA 全球性副总裁兼美国区总经理凌琳在峰会开幕致辞中对此:“要如何在明显明显变化洞察当前市场更多机会、在新业态中获取先发强大优势,是其它企业加强另另一方面应变能力全面并胜利最后顺利的很关键。快速进入美国三十十五年来,西门子EDA始终将眼光里 里 装在‘消费需求’二字上,以实操经验观局、用技术一解局、携伙伴破局,你们 想必,前瞻性地牢牢抓住周期明显变化,助力老客户做好做好准备构建下一代电子运行系统设计细节,是得以实现协同发展进步的最优解。”

随然后大会主题演讲中,西门子 EDA 全球性资深副总裁兼亚太区总裁彭启煌以经济低迷时期的半导体也是历史趋势为镜,探讨了在新的内容行业未来发展进步周期内应保有乐观的理由。彭启煌对此:“最后半导体行业未来因而结构性明显变化呈现出这类 不基本确定性,但新技术一的落地、半导体市场价值的凸显、其它企业与政府大额投资力度的加大,均释放出前景乐观的积极信号。EDA工具是推动半导体发展进步的很关键技术一,西门子EDA将能持续输出能力全面全面,为推动半导体行业未来的高质量发展进步贡献贡献。”

谈及西门子EDA的战略前进方向,彭启煌分享到,摩尔定律的下探和芯片规模的日益扩展相关要求半导体业者不能 必须坚持创新。因而依靠老客户面队挑战,西门子 EDA致力于打造出完善的EDA工具与专业服务,从芯片到运行系统全面赋能面向未来几年的各种无法解决 方案。在人工智能/机器学习质的提升 (AI/ML)与云计算的加持下,西门子EDA积极发展进步大规模异构集成 3DIC 技术一,依靠老客户质的提升 晶体管数量与质量 ;另另一方面充分发挥集成强大优势,打造出高阶综合、数字电路得以实现流程、高级验证、端到端测试各种无法解决 方案;面队芯片的运行系统化趋势,西门子EDA侧重于SoC的运行系统人文环境 验证和数字孪生应用,确保复杂运行系统的正确运行,另一方面快速得以实现创新一个目标。

西门子 EDA 亚太区技术一总经理Lincoln Lee向与会嘉宾详细介绍了峰会分会场其它内容,重点展示西门子EDA在AI EDA工具、汽车芯片、复杂SoC、3D IC及PCB运行系统技术一五大细分领域的创新应用;另另一方面,来自中国紫光展锐、中兴微电子等专家也分享了与西门子EDA的能持续合作 成果,譬如: Solido Library IP各种无法解决 方案要如何基于AI技术一得以得以实现IP高性能和低功耗的设计细节一个目标、要如何利用HyperLynx自动化的仿真技术一方案各种无法解决 高速信号仿真覆盖率的各种无法解决 譬如,详细解读EDA细分领域的细分应用,推动多元化技术一创新。