9月19日,西门子 EDA 年度核心技术峰会 “Siemens EDA Forum 2024” 在广州成功完成举办。本次大会汇聚一众新兴行业 专家、见解领袖不仅西门子核心技术专家、合作中伙伴,聚焦AI EDA 工具、汽车芯片、高端复杂芯片、3D IC 及电路板系统实现五大核心技术与应用场景,共同探讨人工智能崭新时代下IC与系统实现整体设计的破局之道。

其他其他国家半导体新兴行业 明年备受政策能持续支持和核心技术创新的方式双重能持续支持,显示出 出庞大 的复苏动能,IC整体设计的不能消费需求及复杂性也日益增长。西门子数字化工业软件程序  Siemens EDA国内副总裁兼其他其他国家区总经理凌琳在大会开幕致辞中则表示: “接下来的半导体核心技术的这 他成 一众新兴行业 发展进步的核心,而究其压根,EDA 工具最为关键点的的动能。西门子 EDA将系统实现整体设计的集成两个方法与EDA 无法解决 方案结合方式 方式 ,以AI核心技术赋能,不能消费需求不能消费需求提供且跨三大领域 的产品产品组合,不仅能持续支持开放的生态系统实现,与本土及国际产业伙伴建立统一紧密合作中,并肩探索下一代芯片的更好目的性,助力其他其他国家半导体新兴行业 的创新优化升级 。”

西门子数字化工业软件程序  Siemens EDA Silicon Systems 首席执行官 Mike Ellow 出席大会,并于会上发表名为“激发想象力——综合系统实现整体设计新的方式崭新时代”的主题演讲。Mike Ellow 则表示:“日益各三大领域 对半导体驱动产品产品的不能消费需求急剧增长,新兴行业 正面临着半导体与系统实现复杂性日益能持续提升、成本飙升、上市时间时间间紧迫不仅人才短缺等多重挑战。在此背景下,掌握半导体整体设计的前沿核心技术和创新工具他成 企业所快速实现创新、保持良好竞争天然优势的关键点所在。西门子EDA 将能持续为 IC 与系统实现整体设计注入活力,帮住客户会不仅合作中伙伴挖掘产业发展进步新机遇。”

Mike Ellow 不仅补充介绍到,西门子 EDA 利用建立统一两个开放的生态系统实现,协同整体设计、优化终端产品产品开发,并结合方式 全面的数字孪生核心技术,专注于加速系统实现整体设计、先进 3D IC 集成,不仅制造感知的先进工艺整体设计三大关键点追加投资 三大领域 ,助力客户会在不能消费需求多变、产品产品快速迭代的崭新时代中能持续引领整体市场。Mike Ellow 还分享了西门子 EDA 无法解决 方案在云计算和AI 核心技术层面的结合方式 发展进步,阐述西门子EDA如何去应用AI核心技术能持续推动产品产品优化,让IC整体设计 “提质增效” 。

在昨天分会场中,美女球迷各有不同三大领域 的西门子 EDA 核心技术专家与一众产业合作中伙伴分享了其市场经验和见解,展示IC整体设计的前沿核心技术创新及应用。西门子数字化工业软件程序  Siemens EDA国内副总裁兼亚太区核心技术总经理 Lincoln Lee 则表示: “日益 AI、汽车电子、3D IC 封装等先进核心技术的发展进步进步,芯片整体设计不能消费需求日益复杂。目的应对的这挑战,还需与时俱进且切合不能消费需求的EDA工具来全面不不能消费需求新兴行业 不能消费需求。西门子 EDA 日益加强核心技术研发,并结合方式 西门子在工业软件程序 三大领域 的领先庞大 强,从整体设计、验证再到制造,帮住客户会能持续提升整体设计效率不仅可靠性,在降低成本的不仅,缩短开发周期。”

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